| 主权项 |
一种使用液体注入成模方式制造电子元件之方法，其包含：a)将黏晶黏着剂组合物涂布于基材，b)将黏晶黏着剂组合物硬化而形成黏晶黏着剂，c)电浆处理黏晶黏着剂之表面，d)电浆处理半导体小晶片之表面，e)使半导体小晶片之经电浆处理表面接触黏晶黏着剂之经电浆处理表面，f)将半导体小晶片连线焊接至基材，g)将一加成反应可硬化液态聚矽氧组合物在步骤f)之产物上注入成模，其中该聚矽氧组合物充填该连线焊接之半导体小晶片中的孔隙，且在该基材上形成密封而保护其免于环境暴露，及视情况地h)在与黏晶黏着剂相反之基材表面上形成焊球。 |
