发明名称 整合IC焊垫的内建式桥式整流器
摘要
申请公布号 TWI353709 申请公布日期 2011.12.01
申请号 TW097123439 申请日期 2008.06.24
申请人 義隆電子股份有限公司 新竹縣寶山鄉新竹科學工業園區創新一路12號 发明人 吴伯豪
分类号 H02M1/08 主分类号 H02M1/08
代理机构 代理人 叶信金 新竹市湳雅街311巷14号2楼
主权项 一种内建式桥式整流器,适用于一积体电路内,用以接收一交流输入讯号,以产生一直流输出讯号,该内建式桥式整流器包含:一第一PMOS电晶体,闸极与源极间短路;一第一NMOS电晶体,闸极与源极间短路,该第一NMOS电晶体的汲极与该第一PMOS电晶体的汲极于该积体电路的一第一焊垫相连接;一第二PMOS电晶体,闸极与源极间短路,该第一PMOS电晶体的源极与该第二PMOS电晶体的源极于一第一输出节点相连接;以及一第二NMOS电晶体,闸极与源极间短路,该第二NMOS电晶体的汲极与该第二PMOS电晶体的汲极于该积体电路的一第二焊垫相连接,而且,该第一NMOS电晶体的源极与该第二NMOS电晶体的源极于一第二输出节点相连接;其中,该交流输入讯号被施加在该第一焊垫与该第二焊垫之间,及该第一输出节点与该第二输出节点间产生该直流输出讯号,且该第一输出节点的电压大于该第二输出节点的电压。
地址 新竹县宝山乡新竹科学工业园区创新一路12号