| 主权项 |
一种积体电路晶圆之晶粒选取设备，供以设置经切割制程后之一晶圆，该晶圆系经切割形成多数相邻并列之晶粒，该晶圆底部贴合于一接合片上，该接合片之周围环设一框架以供作业人员拿取，所述晶粒选取设备系具有中空之一选取平台，该晶圆之直径小于该选取平台之一中空区域，可将该晶圆悬放于该中空区域上并使该接合片之周围形成自该中空区域之外缘延伸至该框架内缘之一延伸部，其特征在于：该选取平台于所述中空区域之周缘具有一凸肋，该凸肋之周围邻接一容置部供以放置所述框架，且该凸肋自该容置部凸起之高度与该凸肋之横向宽度之总和系大于所述延伸部。 |
