| 发明名称 |
SEMICONDUCTOR ENCAPSULATION ADHESIVE COMPOSITION, SEMICONDUCTOR ENCAPSULATION FILM-LIKE ADHESIVE, METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE |
| 摘要 |
A semiconductor encapsulation adhesive composition comprising (a) an epoxy resin, (b) a curing agent and (c) an antioxidant.
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| 申请公布号 |
US2011291260(A1) |
申请公布日期 |
2011.12.01 |
| 申请号 |
US20100788110 |
申请日期 |
2010.05.26 |
| 申请人 |
HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. |
发明人 |
HONDA KAZUTAKA;ENOMOTO TETSUYA;NAKAMURA YUUKI |
| 分类号 |
H01L23/498;C09J163/00;H01L21/56 |
主分类号 |
H01L23/498 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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