| 摘要 |
Die vorliegende Erfindung schafft ein Verfahren zum Herstellen von Halbleiterbauelementen und ein durch ein solches Verfahren erhältliches Bauelement. Das Verfahren umfasst folgende Schritte: Fixieren einer leitfähigen Folie (14) auf einem Träger (10); Aufkleben von Halbleiterchips (18, 20) auf die leitfähige Folie (14) unter Verwendung einer Kleberschicht (16), wobei Anschlusskontakte (22) aufweisende aktive Oberflächen der Halbleiterchips (18, 20) sich auf der der Folie (14) zugehörenden Seite der Chips (18, 20) befinden; Übermolden der auf die leitfähige Folie (14) aufgeklebten Chips (18, 20) mit einer Moldmasse (26); und Lösen der leitfähigen Folie (14) mit den übermoldeten Chips (18, 20) vom Träger (10). Dabei ist die Klebeschicht (16) derart strukturiert, dass zumindest Anschlusskontakte (22) der Halbleiterchips (18, 20) frei von der Klebeschicht (16) sind und frei von der Moldmasse (26) gehalten werden. |
