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发明名称 EMBEDDED SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
摘要
申请公布号 KR101088820(B1) 申请公布日期 2011.12.01
申请号 KR20090058572 申请日期 2009.06.29
申请人 发明人
分类号 H01L21/60;H01L23/488 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
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