发明名称 Lüfterredundantes Kühlsystem
摘要 Es sind eine lüfterredundante Anordnung und ein lüfterredundantes Verfahren zum Kühlen von Leistungselektronikbauteilen geschaffen. Die Kühlanordnung (14) weist einen Volumenkörper (31) auf, der eine Druckkammer (17), wenigstens zwei Einlasskanäle (16a–c), die jeweils von einer Einlassöffnung (13a–c) zu der Druckkammer (17) führen, und wenigstens einen Auslasskanal (18a–c) auf, der von der Druckkammer zu einer Auslassöffnung (29) führt. Jedem der Einlasskanäle (16a–c) ist ein Lüfter (22a–c), der eingerichtet ist, um Luft durch den Einlasskanal anzusaugen und zu der Druckkammer zu treiben, und ein Kühlkörper (19a-c) zugeordnet, der ein Leistungselektronikbauteil trägt und einen oberflächenreichen Kühlkörperkanal (27a–c) für durchströmende Luft bildet, der den Einlasskanal mit der Druckkammer strömungsmäßig verbindet. Im Normalbetrieb kühlt Luft, die die Kühlkörper (19a–c) durchströmt, die darauf montierten Bauteile und wird anschließend aus der gemeinsamen Druckkammer (17) über den wenigstens einen Auslasskanal (18a–c) nach außen ausgegeben. Erfindungsgemäß sind ferner Mittel (21a, 21b; 28a–c) vorgesehen, die eingerichtet sind, um beim Ausfall wenigstens eines der Lüfter (22a–c) im Betrieb eine Umkehrung der Luftströmung durch den dem ausgefallenen Lüfter zugeordneten Einlasskanal (16a–c) zu bewirken, so dass die Luft in umgehrter Richtung durch diesen Einlasskanal strömt und durch die zugehörige Einlassöffnung (13a–c) nach außen austritt. Dadurch werden auch bei einem Lüfterausfall Bauteile, die an dem zugehörigen Kühlkörper montiert sind, durch die in umgekehrter Richtung durchströmende Luft gekühlt.
申请公布号 DE102010017168(A1) 申请公布日期 2011.12.01
申请号 DE201010017168 申请日期 2010.05.31
申请人 REFU ELEKTRONIK GMBH 发明人 SCHNECK, DIETMAR
分类号 F24F11/04;H05K7/20 主分类号 F24F11/04
代理机构 代理人
主权项
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