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<p>Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Verbindung eines Gehäuses (20) einer aktiven, medizinisch implantierbaren Vorrichtung (100) mit einem Kopfteil (10), wobei zum stoffschlüssigen Verbinden ein zumindest teilweise zwischen dem Gehäuse (20) und dem Kopfteil (10) angeordneter ungehärteter Fügestoff in einen gehärteten Fügestoff (30, 30', 30'') überführt wird. Es ist erfindungsgemäß vorgesehen, dass–der ungehärtete Fügestoff (31) Monomere eines (Meth)acrylsäurealkylesters aufweist, und–der gehärtete Fügestoff (30, 30', 30'') wenigstens ein Polymer des (Meth)acrylsäurealkylesters aufweist.</p> |
