发明名称 | 一种用于硅片的水基型线切割液 | ||
摘要 | 本发明提供了一种用于硅片的水基型切割液,由下列质量份数配比的原料组成:聚乙烯醇,2-10份,苯并三氮唑,0.05份,去离子水,89.95-98份。该水基切割液的特点是成本低、对环境友好。由于聚乙烯醇水溶液良好粘度和分散性能,刃料在本切割液中分散性能好,特别是在沉降后更容易再分散。使用本发明的水基切割液,成品合格率高,切割后的硅片更容易清洗。 | ||
申请公布号 | CN102260582A | 申请公布日期 | 2011.11.30 |
申请号 | CN201110174484.8 | 申请日期 | 2011.06.27 |
申请人 | 常州大学 | 发明人 | 陈智栋;吴伟峰;韩国防;王文昌 |
分类号 | C10M173/02(2006.01)I | 主分类号 | C10M173/02(2006.01)I |
代理机构 | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人 | 楼高潮 |
主权项 | 一种用于硅片的水基型切割液,其特征在于由下列质量份数配比的原料组成:聚乙烯醇, 2‑10份,苯并三氮唑, 0.05份,去离子水, 89.95‑98份。 | ||
地址 | 213164 江苏省常州市武进区滆湖路1号 |