发明名称 |
电子产品外壳的结构及其加工工艺 |
摘要 |
本发明公开了一种电子产品外壳的结构及其加工工艺,该电子产品外壳的结构及其加工工艺充分结合了具有强度高、厚度薄、质量轻、耐腐蚀、防辐射性能好等优点的复合材料面板和具有质地轻、便于结构加工等特性的塑胶件,并通过中间媒介膜介质层来实现在复合材料面板表面的注塑,到达了将复合材料面板与塑胶件相固定结合的目的,制得了由复合材料面板充当外壳外表面并由塑胶件充当结构件的电子产品外壳,使得该电子产品外壳不仅保留了复合材料面板的防辐射效果好、强度高、厚度薄、质量轻、耐腐蚀、耐高温和美观等优点,还通过膜介质层和注塑工艺成型出了结构复杂的塑胶件,克服了复合材料面板不能成型出复杂的结构件的缺陷。 |
申请公布号 |
CN102264198A |
申请公布日期 |
2011.11.30 |
申请号 |
CN201010185138.5 |
申请日期 |
2010.05.27 |
申请人 |
昆山同寅兴业机电制造有限公司 |
发明人 |
廖伟宇 |
分类号 |
H05K5/00(2006.01)I;B29C45/16(2006.01)I |
主分类号 |
H05K5/00(2006.01)I |
代理机构 |
昆山四方专利事务所 32212 |
代理人 |
盛建德 |
主权项 |
一种电子产品外壳的结构,包括复合材料面板,其特征在于:所述复合材料面板的内表面设有膜介质层,所述膜介质层一面粘合于所述复合材料面板的内表面,所述膜介质层另一面粘合有塑胶件。 |
地址 |
215314 江苏省昆山市周市镇财茂路2号 |