发明名称 |
采用荧光粉导热结构的功率型发光二极管 |
摘要 |
本发明公开了一种采用荧光粉导热结构的功率型发光二极管,LED芯片键合在热沉的中心区的上方,热沉的边缘区的上方通过导热胶粘合着环形陶瓷片,在环形陶瓷片上粘合着荧光粉散热片,软性PCB制作的正电极和负电极均绝缘粘合在荧光粉散热片上,正电极和负电极均通过焊线与LED芯片相连,在荧光粉散热片上安装着光学透镜,LED芯片发出的光线通过光学透镜出射,其特征在于:光学透镜包括透镜层,透镜层的一侧涂覆有荧光粉层,荧光粉层的另一侧设有传热镀层,传热镀层延展至光学透镜的底部。本发明可以将荧光粉的温度降到较低的温度,保证荧光粉的使用寿命,避免荧光粉在高温工作时颜色偏移问题,同时也降低了LED的总体工作温度。 |
申请公布号 |
CN102263195A |
申请公布日期 |
2011.11.30 |
申请号 |
CN201110239379.8 |
申请日期 |
2011.08.19 |
申请人 |
华南师范大学 |
发明人 |
郭志友;孙慧卿;黄红勇;严卫聪;赵洪涛 |
分类号 |
H01L33/64(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/64(2010.01)I |
代理机构 |
广州粤高专利商标代理有限公司 44102 |
代理人 |
何淑珍;廖继海 |
主权项 |
采用荧光粉导热结构的功率型发光二极管,LED芯片键合在热沉的中心区的上方,热沉的边缘区的上方粘合着环形陶瓷片,在环形陶瓷片上粘合着荧光粉散热片,软性PCB制作的正电极和负电极均绝缘粘合在荧光粉散热片上,正电极和负电极均通过焊线分别与LED芯片相连,在荧光粉散热片上安装着光学透镜,LED芯片发出的光线通过光学透镜出射,其特征在于:光学透镜包括透镜层,透镜层的一侧涂覆有荧光粉层,荧光粉层的另一侧设有传热镀层,传热镀层延展至光学透镜的底部,传热镀层与荧光粉散热片接触连接。 |
地址 |
510630 广东省广州市天河区石牌中山大道西55号 |