| 发明名称 | 手机 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种手机，其包括一手机主板，及一设于该手机主板上的蓝牙芯片，该手机主板至少包括一顶层及一底层，该主板的顶层设有一缝隙，该主板的底层设有一馈线，用于天线馈电。本发明的手机不仅收发性能好，且制造成本低廉。 | ||
| 申请公布号 | CN102263571A | 申请公布日期 | 2011.11.30 |
| 申请号 | CN201010187559.1 | 申请日期 | 2010.05.28 |
| 申请人 | 希姆通信息技术(上海)有限公司 | 发明人 | 毕兴忠 |
| 分类号 | H04B1/38(2006.01)I;H04M1/02(2006.01)I;H01Q1/24(2006.01)I;H01Q1/38(2006.01)I;H01Q13/10(2006.01)I | 主分类号 | H04B1/38(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人 | 薛琦 |
| 主权项 | 一种手机，其包括一手机主板，及一设于该手机主板上的蓝牙芯片，其特征在于，该手机主板至少包括一顶层及一底层，该主板的顶层设有一缝隙，该主板的底层设有一天线馈线，用于天线馈电。 | ||
| 地址 | 200335 上海市长宁区金钟路633号 | ||