| 发明名称 |
一种纳米TiC<sub>0.5</sub>颗粒原位增强Cu（Al）复合材料及其制备方法 |
| 摘要 |
一种纳米TiC0.5颗粒原位增强Cu(Al)复合材料及其制备方法，该材料中TiC0.5＝0.37～25.22wt％，Cu＝68.46～99.54wt％，Al＝0.09～6.32wt％。该材料的制备方法，是将Ti2AlC粉和纯铜粉按Ti2AlC＝0.46～31.54wt％、Cu＝68.46～99.54wt％的比例配料；球磨混料，干燥，140～180MPa冷压成形；1100～1180℃常压烧结，氩气保护，保温20～30min；即得本发明的纳米TiC0.5颗粒原位增强Cu(Al)复合材料。该材料具有高的压缩强度，同时具有较大变形率和较高电导率，因而可广泛用于制造机械、电工、化工、运载工具的关键器件。 |
| 申请公布号 |
CN102260803A |
申请公布日期 |
2011.11.30 |
| 申请号 |
CN201110198183.9 |
申请日期 |
2011.07.15 |
| 申请人 |
北京交通大学 |
发明人 |
翟洪祥;黄振莺;李萌启 |
| 分类号 |
C22C9/00(2006.01)I;C22C32/00(2006.01)I;C22C1/05(2006.01)I |
主分类号 |
C22C9/00(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种纳米TiC0.5颗粒原位增强Cu(Al)复合材料，其特征在于，其成分如下：TiC0.5 0.37～25.22wt％，Cu 68.46～99.54wt％，Al 0.09～6.32wt％，纳米TiC0.5颗粒原位增强Cu(Al)复合材料，其显微结构如下：原料的Ti2AlC颗粒分解，Al溶出进入Cu中，形成Cu(Al)合金；Ti2AlC分解形成50～150nm的TiC0.5颗粒，均匀增强Cu(Al)合金复合材料。
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| 地址 |
100044 北京市海淀区西直门外上园村3号 |
