半导体晶圆的异物检测和修复系统及其方法

摘要

本发明公开了一种半导体晶圆的异物检测和修复系统及其方法。该系统包括：移送臂，用于移送并对准晶圆；检测装置，其安置晶圆，用于获取晶圆表面的图像；分析模块，用于分析出现在由所述检测装置获取的图像上的异物；以及修复装置，用于根据所分析的异物信息修复异物。该方法包括以下步骤：移送并对准晶圆；向经过对准的晶圆照射光线以获取晶圆的表面图像；读取表面图像以生成异物信息(位置、高度、直径)；将读取的异物信息与基准数据进行比较；将根据比较结果被判定为修复对象的异物的信息传送到修复装置；根据接收到的异物信息修复该异物。通过本发明的简单的结构检测及修复晶圆上的异物，能够节约费用，防止制造装备损耗，并提高半导体芯片的产率。

主权项

一种用于检测和修复半导体晶圆上的异物的系统，该系统包括：移送臂，用于移送晶圆；检测装置，该检测装置包括：支承台，该支承台用于安置所述晶圆；侧光发生部，位于所述支承台的侧面，用于以水平方向照射光线；成像镜，位于所述支承台的上方，用于接收从所述侧光发生部照射并被所述异物反射的光；以及摄像装置，位于所述成像镜的上方，用于显示所述成像镜接收到的光的强度；分析模块，用于分析由所述摄像装置获取的图像并从该图像中获取关于所述异物的信息；以及修复装置，用于接收由所述分析模块分析的关于所述异物的位置信息和高度信息，并修复所述异物。