| 发明名称 | 电子部件用树脂附着防止剂、包含其的电子构件及电子部件 | ||
| 摘要 | 本发明提供具备由具有对机体和环境的影响少的多氟烷基等的不饱和化合物衍生的聚合单元、显示出与包含以往的由多氟烷基的碳数在8以上的不饱和化合物衍生的聚合物的情况同等的树脂附着防止性能的电子部件用树脂附着防止剂、电子构件及电子部件。一种电子部件用树脂附着防止剂，在溶剂中至少包含含有由以下式(a)表示的化合物衍生的聚合单元的聚合物；CH2＝C(R1)-COO-Rf1 式(a)；式(a)中，R1为氢原子或甲基，Rf1为主链的碳数为2～5、含4个以上的氟原子、主链末端基团为CF3的多氟烷基或多氟烷氧基烷基。 | ||
| 申请公布号 | CN102264858A | 申请公布日期 | 2011.11.30 |
| 申请号 | CN200980153149.0 | 申请日期 | 2009.12.22 |
| 申请人 | AGC清美化学股份有限公司 | 发明人 | 平林涼;石渡房惠;渡邉邦夫;簗濑互一;高木洋一 |
| 分类号 | C09K3/00(2006.01)I;C08F20/22(2006.01)I;C08L33/16(2006.01)I | 主分类号 | C09K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 刘多益 |
| 主权项 | 一种电子部件用树脂附着防止剂，其特征在于，在溶剂中至少包含含有由以下式(a)表示的化合物衍生的聚合单元的聚合物；CH2＝C(R1)‑COO‑Rf1 式(a)式(a)中，R1为氢原子或甲基，Rf1为主链的碳数为2～5、含4个以上的氟原子、主链末端基团为CF3的多氟烷基或多氟烷氧基烷基。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||