发明名称 将芯片器件装配在线上的设备
摘要 本发明涉及将芯片器件装配在线(8a、8b)上的设备,每个芯片器件(10)包括两个基本平行的侧壁以及在侧壁之一中用于容纳所述线的凹槽。该设备包括夹紧装置(14a、14b),其包括两个相对表面(16a、16b),相对表面之间的距离基本上恒定并基本等于芯片器件的两个侧壁之间的距离。线供料器适合于以与夹紧装置的相对表面之一接触方式连续提供线。芯片器件供料器(20、28)适合于在相对表面之间一次一个地驱动芯片器件,使芯片器件的凹槽朝向线。夹紧装置可以包括两个圆柱形辊(14a、14b),其旋转轴基本上垂直于线,该相对表面(16a、16b)由辊的各自表面形成。
申请公布号 CN102263010A 申请公布日期 2011.11.30
申请号 CN201110137407.5 申请日期 2011.05.25
申请人 原子能和代替能源委员会 发明人 多米尼克.维卡德;弗兰兹.伯格;让.布龙
分类号 H01L21/00(2006.01)I;H01L21/98(2006.01)I 主分类号 H01L21/00(2006.01)I
代理机构 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人 彭久云
主权项 一种将芯片器件装配在线(8a、8b)上的设备,每个芯片器件(10)包括两个基本上平行的侧壁以及该侧壁之一中用于容纳所述线的凹槽,其特征在于该设备包括:夹紧装置(14a、14b),包括两个相对表面(16a、16b),该相对表面之间的距离基本上恒定,且基本上等于芯片器件的两个侧壁之间的距离;线供料器,适合于连续地供应所述线,所述线与该夹紧装置的该相对表面之一接触;以及芯片器件供料器(20、28),适合于在所述相对表面之间一次一个地驱动芯片器件,使该芯片器件的凹槽朝向该线。
地址 法国巴黎