| 发明名称 | 包含多个芯片的封装结构 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种包含多个芯片的封装结构，包括一贴装部件、多个引脚以及多个芯片，所述贴装部件包括一正面和一背面，所述芯片以沿着垂直于贴装部件正面表面的方向堆叠设置于贴装部件表面，并暴露出芯片需要同外围电学连接的焊盘，暴露出的焊盘同对应的引脚通过金属引线电学连接。 | ||
| 申请公布号 | CN102263088A | 申请公布日期 | 2011.11.30 |
| 申请号 | CN201110199499.X | 申请日期 | 2011.07.15 |
| 申请人 | 上海凯虹电子有限公司;上海凯虹科技电子有限公司;达迩科技（成都）有限公司 | 发明人 | 邓星亮;孙闫涛;张江元;高洪涛 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01)I;H01L25/07(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人 | 孙佳胤;翟羽 |
| 主权项 | 一种包含多个芯片的封装结构，包括一贴装部件、多个引脚以及多个芯片，所述贴装部件包括一正面和一背面，其特征在于，所述芯片以沿着垂直于贴装部件正面表面的方向堆叠设置于贴装部件表面，并暴露出芯片需要同外围电学连接的焊盘，暴露出的焊盘同对应的引脚通过金属引线电学连接。 | ||
| 地址 | 201612 上海市松江区新桥镇陈春公路999号 | ||