一种芯片与荧光粉分离的大功率LED白光面板

摘要

本实用新型涉及一种LED发光面板，具体涉及一种芯片与荧光粉分离的大功率LED白光面板，其特征在于包括至少一颗发光芯片、固定芯片的金属基板及下表面涂覆荧光粉的透光平板，所述的金属基板上表面依次配合设置绝缘导热层、导电线路层、绝缘漆层，所述的发光芯片配合设置在内嵌于金属基板内的反光杯内，发光芯片的相应引脚分别通过金线与导电线路层相连。本实用新型采用发光芯片、荧光粉分离式的封装结构，可显著提高器件可靠性、发光效率及出光照射均匀性；通过金属基板直接散发热量，延长芯片的使用寿命，有效解决大功率LED的散热问题；利用内置于金属基板的反光杯结构，可提高出光效率，并降低生产成本。

主权项

一种芯片与荧光粉分离的大功率LED白光面板，其特征在于包括至少一颗发光芯片、固定芯片的金属基板及下表面涂覆荧光粉的透光平板，所述的金属基板上表面依次配合设置绝缘导热层、导电线路层、绝缘漆层，所述的发光芯片配合设置在内嵌于金属基板内的反光杯内，发光芯片的相应引脚分别通过金线与导电线路层相连。