发明名称 |
薄膜电容式触摸传感器与PCB板的连接结构 |
摘要 |
本实用新型涉及一种薄膜电容式触摸传感器与PCB板的连接结构。包括PCB板和薄膜电容式触摸传感器,其特征在于所述的薄膜电容式触摸传感器与PCB板压接配合,薄膜电容式触摸传感器的上方自下而上依次设置弹性胶条和刚性紧固架,所述的刚性紧固架与PCB板配合连接。本实用新型利用产品本身的机械结构,采用弹性部件,将薄膜电容式触摸传感器直接压接在PCB板上,使薄膜电容式触摸传感器上的接触点与PCB板上的相关电路直接接触,这样可以省掉价格较高的插座,也不需要使用温度特性不稳定的导电胶,连接更方便、可靠,成本更低廉。 |
申请公布号 |
CN202059693U |
申请公布日期 |
2011.11.30 |
申请号 |
CN201120137585.3 |
申请日期 |
2011.05.04 |
申请人 |
张李萍 |
发明人 |
张李萍 |
分类号 |
H05K3/30(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/30(2006.01)I |
代理机构 |
杭州浙科专利事务所 33213 |
代理人 |
吴秉中 |
主权项 |
薄膜电容式触摸传感器与PCB板的连接结构,包括PCB板和薄膜电容式触摸传感器,其特征在于所述的薄膜电容式触摸传感器与PCB板压接配合,薄膜电容式触摸传感器的上方自下而上依次设置弹性胶条和刚性紧固架,所述的刚性紧固架与PCB板配合连接。 |
地址 |
311112 浙江省杭州市亲亲家园三期紫阳坊1-1301 |