| 发明名称 | 柔性层压板以及使用该层压板形成的柔性电子电路基板 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种无粘接剂柔性层压板，其由至少一面经过了等离子体处理的聚酰亚胺薄膜、形成于进行了等离子体处理的聚酰亚胺薄膜的面的过渡层、形成于过渡层上的由铜或铜合金中的任意一种构成的金属晶种层、以及形成于金属晶种层上的由铜或铜合金中的任意一种构成的金属导体层构成，其特征在于，所述过渡层中混入的Cu的原子百分比在0.5at％以下。其课题在于提供在制作柔性层压板(特别是双层金属化层积体)的情况下，能够有效地抑制剥离强度的降低的柔性层压板。 | ||
| 申请公布号 | CN102264538A | 申请公布日期 | 2011.11.30 |
| 申请号 | CN200980152969.8 | 申请日期 | 2009.12.22 |
| 申请人 | 吉坤日矿日石金属株式会社 | 发明人 | 牧野修仁;稻住肇;吉田拓 |
| 分类号 | B32B15/08(2006.01)I;B32B15/088(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I;H05K1/09(2006.01)I | 主分类号 | B32B15/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 谢丽娜;关兆辉 |
| 主权项 | 一种无粘接剂柔性层压板，其由至少一面进行了等离子体处理的聚酰亚胺薄膜、形成于进行过等离子体处理的聚酰亚胺薄膜的面的过渡层、形成于过渡层上的由铜或铜合金中的任意一种构成的金属晶种层、以及形成于金属晶种层上的由铜或铜合金中的任意一种构成的金属导体层构成，其特征在于，所述过渡层中混入的Cu的原子百分比在0.5at％以下。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||