| 发明名称 | 电路模块 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种能在绝缘树脂层填充后，对安装元器件与电路基板之间是否产生气泡进行检查，从而能可靠地防止有气泡的不合格品出厂的电路模块。芯片元件(31)经由外部电极(35)，安装于安装电极(29)。此时，芯片元件的剖面(41)配置成朝向电路模块(20)的、形成有安装电极(29)的端部一侧的侧面。另外，在芯片元件(31)的基体(33)的底面与电路基板(21)的表面之间，构成有可从外部进行观察的间隙(34)。 | ||
| 申请公布号 | CN102263069A | 申请公布日期 | 2011.11.30 |
| 申请号 | CN201110094420.7 | 申请日期 | 2011.04.07 |
| 申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 高井清文 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 张鑫 |
| 主权项 | 一种电路模块，包括基板、安装于所述基板的一个主面上的安装元器件、以及形成为使得对所述安装元器件进行覆盖的绝缘层，其特征在于，在所述基板的一个主面的端部形成有安装电极，并且包括对电子元器件进行切断而形成的芯片元件，所述电子元器件包括形成于两端面的、成为折回电极的外部电极，所述芯片元件经由所述外部电极安装于所述安装电极，使得所述芯片元件的剖面朝向所述电路模块的形成有所述安装电极的端部一侧的侧面。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||