| 发明名称 | 热固性树脂组合物及用其制成的半固化片与印制电路用层压板 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种热固性树脂组合物及用其制成的半固化片与印制电路用层压板，该热固性树脂组合物包含至少有一种组分是结构式(I)的环氧树脂；及氰酸酯树脂。本发明的热固性树脂组合物具有高耐热性、低介电常数、低介质损耗因子，从而可以用于树脂片材、树脂复合金属箔、半固化片、层压板、以及印制线路板的制作。<img file="d2009101897314a00011.GIF" wi="726" he="704" />，其中R为： <img file="d2009101897314a00012.GIF" wi="505" he="120" />n和m为自然数。 | ||
| 申请公布号 | CN101643572B | 申请公布日期 | 2011.11.30 |
| 申请号 | CN200910189731.4 | 申请日期 | 2009.08.24 |
| 申请人 | 广东生益科技股份有限公司 | 发明人 | 苏民社;陈勇;杨中强 |
| 分类号 | C08L63/02(2006.01)I;C08L79/04(2006.01)I;B32B15/092(2006.01)I;B32B15/20(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I | 主分类号 | C08L63/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人 | 林才桂 |
| 主权项 | 1.一种热固性树脂组合物，其特征在于：包含：至少有一种组分是结构式(I)的环氧树脂；及氰酸酯树脂；<img file="FSB00000598666600011.GIF" wi="844" he="701" />其中R：<img file="FSB00000598666600012.GIF" wi="482" he="119" />n和m为自然数；结构式(I)的环氧树脂中结构单元m/n＝0.8～19，该结构式(I)的环氧树脂的数均分子量在1000-50000之间；结构式(I)的环氧树脂∶氰酸酯树脂＝1∶0.1～10，以重量记。 | ||
| 地址 | 523000 广东省东莞市松山湖科技产业园区北部工业园工业西路5号 | ||