发明名称 磁头组件的返工方法
摘要 本发明提供一种磁头组件的返工方法,能够用简单的作业和设备实现悬架的再利用,确保再利用时焊接的可靠性。该方法,是一种在焊接有磁头滑块的电极垫与悬架的电极垫的磁头组件中,以新滑块取代该不良滑块的方法。首先,通过加热,减小不良滑块与悬架的粘结强度,使接合不良滑块与悬架的电极垫的焊料软化。接着,将软化的焊料一部分留在悬架的电极垫上,沿与该电极垫表面平行的方向切断,将该不良滑块从悬架上除去。接着,将在悬架的电极垫上残留的焊料在滑块搭载面侧延伸的部分,沿与该电极垫表面正交的方向切断。然后,将替代不良滑块的新滑块搭载在悬架上,对残留在悬架的电极垫上的焊料进行再利用,使新滑块的电极垫与悬架的电极垫接合。
申请公布号 CN101261870B 申请公布日期 2011.11.30
申请号 CN200810085207.8 申请日期 2008.03.06
申请人 TDK株式会社 发明人 山口巨树;关口浩幸
分类号 G11B21/21(2006.01)I;G11B5/60(2006.01)I;B23K1/018(2006.01)I;B23H7/02(2006.01)I 主分类号 G11B21/21(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 汪惠民
主权项 一种磁头组件的返工方法,该方法是在粘结固定于悬架上的磁头滑块的电极垫、与该悬架的电极垫以相互正交的位置关系焊接的磁头组件中,在所述磁头滑块是不良滑块时,以新滑块替换该不良滑块的方法,包括:通过加热,减小所述不良滑块与所述悬架的粘结强度,并且,使接合所述不良滑块的电极垫与所述悬架的电极垫的焊料软化的工序;将该软化的焊料一部分留在所述悬架的电极垫上,沿与所述悬架的所述电极垫表面平行的方向切断,解除所述不良滑块的电极垫与所述悬架的电极垫的接合的工序;向所述不良滑块施加外力,将该不良滑块与该不良滑块的电极垫侧接合的焊料一起从所述悬架上除去的工序;将所述悬架的电极垫上残留的焊料之中、从所述悬架的所述电极垫向滑块搭载面侧延伸的部分,沿与所述悬架的所述电极垫表面正交的方向切断的工序;将替代所述不良滑块的新滑块搭载在所述悬架上的工序;和对残留在所述悬架的电极垫上的焊料进行再利用,使新滑块的电极垫与该悬架的电极垫接合的工序。
地址 日本国东京都