封装基板结构及其制造方法

摘要

本发明提供一种封装基板结构及其制造方法。所述封装基板结构包括一具有线路布局的基板；一增层线路结构设置于该基板上，其中该增层线路结构具有多个植球垫；一第一绝缘层涂布于该增层线路结构上，大致与该些植球垫等高；一界面层设置于该些植球垫上；多个第一锡球设置于该些植球垫的界面层上，该些第一锡球上覆盖一披覆层；以及一第二绝缘层设置于该些第一锡球的周围，且具有一升起部分顺着该些第一锡球的侧弧面升起；其中该第二绝缘层的升起部分低于该些第一锡球的高度。本发明主要优点在于经过先前的第一绝缘层涂布步骤之后，可提供均一且等高的待印刷面。通过图案化蚀刻步骤，可精确控制植球垫的大小。

主权项

一种封装基板结构，包括：一基板，具有线路布局于该基板上；一增层线路结构，设置于该基板上，其中该增层线路结构具有多个植球垫；一第一绝缘层涂布于该增层线路结构上，且与所述多个植球垫等高；一界面层设置于所述多个植球垫上；多个第一锡球设置于所述多个植球垫的界面层上，所述多个第一锡球上覆盖一披覆层；以及一第二绝缘层设置于所述多个第一锡球的周围，且具有一升起部分顺着所述多个第一锡球的侧弧面升起；其中该第二绝缘层的升起部分低于所述多个第一锡球的高度。