| 发明名称 |
具有副板的电路板 |
| 摘要 |
本实用新型揭示了一种具有副板的电路板，所述具有副板的电路板包括主电路板及电连接于所述主电路板上的副板，其中所述具有副板的电路板上需要特定加工方式加工的元件设置于所述副板上。通过本实用新型的模块集成化设计，使得所有需要特定加工、测试及预处理的元件均在副板上处理完毕，不需要在较大面积的主电路板上进行，可以节省成本。 |
| 申请公布号 |
CN202059687U |
申请公布日期 |
2011.11.30 |
| 申请号 |
CN201120081256.1 |
申请日期 |
2011.03.24 |
| 申请人 |
埃派克森微电子(上海)股份有限公司;埃派克森微电子有限公司 |
发明人 |
高勇;周春东 |
| 分类号 |
H05K1/14(2006.01)I;H05K3/36(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/14(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种具有副板的电路板，所述具有副板的电路板包括主电路板及电连接于所述主电路板上的副板，其特征在于：所述具有副板的电路板上需要特定加工方式加工的元件设置于所述副板上。 |
| 地址 |
201203 上海市张江高科技园区碧波路572弄115号18号楼 |
