发明名称 一种多层印制线路板
摘要 一种多层印制线路板,属于印制线路板领域。本实用新型由层压两片以上的印制线路板而得,印制线路板由导电颗粒层和基板原材料层交错组成一基板,在基板上设计有多个通孔和布线图案,在通孔孔壁和布线图案表面设计有镀层;导电颗粒层中的导电颗粒有三种不同的粒径,这三种不同粒径的导电颗粒的粒径比例为25∶5∶2或者为25∶6∶2.5,每一导电颗粒表面通过包覆技术均包覆有使导电颗粒层内的各导电颗粒间互相呈绝缘状态的一层高分子绝缘材料。本实用新型作为一种多层印制线路板,由于其线路与基板原为一体,在线路拉力问题上根本就不存在因高温而断裂的风险,使多层印制线路板在产品质量上得到了稳定可靠的保证。
申请公布号 CN202059676U 申请公布日期 2011.11.30
申请号 CN201120141910.3 申请日期 2011.05.06
申请人 沈李豪 发明人 沈李豪
分类号 H05K1/02(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I;H05K1/09(2006.01)I 主分类号 H05K1/02(2006.01)I
代理机构 东莞市冠诚知识产权代理有限公司 44272 代理人 杨正坤
主权项 一种多层印制线路板,其特征是:层压两片以上的印制线路板而得,所述印制线路板由导电颗粒层和基板原材料层交错组成一基板,在基板上设计有多个通孔和/或布线图案,在通孔孔壁和/或布线图案表面设计有镀层。
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