发明名称 | 电铸喷嘴装置和溶液涂覆方法 | ||
摘要 | 将层液相涂布到电子器件基底上的设备和方法。包含主体和盘的电铸喷嘴以阵列排列以实施基底上的多重沉积。低固体含量的混合物形成非常薄的电子器件材料干膜。 | ||
申请公布号 | CN102264479A | 申请公布日期 | 2011.11.30 |
申请号 | CN200980152917.0 | 申请日期 | 2009.12.28 |
申请人 | E.I.内穆尔杜邦公司 | 发明人 | J·D·特雷梅尔;M·斯坦纳;M·D·休伯特 |
分类号 | B05B1/34(2006.01)I | 主分类号 | B05B1/34(2006.01)I |
代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 朱黎明 |
主权项 | 一种喷嘴组合件,所述喷嘴组合件包括:主体,所述主体在所述主体远端包含凹槽区域;和盘,所述盘具有位于中央的孔,所述孔具有孔径dA和孔厚度tA,所述盘具有直径dD,所述盘具有第一侧面和第二侧面,其中所述第一侧面连接所述主体的凹槽区域,所述第二侧面具有位于凹槽区域内的所述孔,所述凹槽区域具有直径d2,其中dD大于d2。 | ||
地址 | 美国特拉华州 |