发明名称 电铸喷嘴装置和溶液涂覆方法
摘要 将层液相涂布到电子器件基底上的设备和方法。包含主体和盘的电铸喷嘴以阵列排列以实施基底上的多重沉积。低固体含量的混合物形成非常薄的电子器件材料干膜。
申请公布号 CN102264479A 申请公布日期 2011.11.30
申请号 CN200980152917.0 申请日期 2009.12.28
申请人 E.I.内穆尔杜邦公司 发明人 J·D·特雷梅尔;M·斯坦纳;M·D·休伯特
分类号 B05B1/34(2006.01)I 主分类号 B05B1/34(2006.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人 朱黎明
主权项 一种喷嘴组合件,所述喷嘴组合件包括:主体,所述主体在所述主体远端包含凹槽区域;和盘,所述盘具有位于中央的孔,所述孔具有孔径dA和孔厚度tA,所述盘具有直径dD,所述盘具有第一侧面和第二侧面,其中所述第一侧面连接所述主体的凹槽区域,所述第二侧面具有位于凹槽区域内的所述孔,所述凹槽区域具有直径d2,其中dD大于d2。
地址 美国特拉华州