| 发明名称 | 贴片机的贴装头、贴片机以及贴装工序 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种将贴装基板与结构元件进行贴装的贴片机的贴装头，贴装头具有一个可固定贴装头模块（10,11,12）的框架元件（1），框架元件（1）具有两个或两个以上接口（2），接口可分别为每一个贴装头模块（10,11,12）传输能量、数据和/或空气。框架元件的接口（2）中，至少有两个接口（2）构造完全一致。此外，本发明还涉及一种将基板和结构元件贴装在一起的贴片机，此种贴片机至少运用一个上述种类的贴装头。本发明还涉及一种贴装基板与结构元件的贴装工序，此贴装工序运用到上述种类的贴装头。 | ||
| 申请公布号 | CN102264217A | 申请公布日期 | 2011.11.30 |
| 申请号 | CN201110130223.6 | 申请日期 | 2011.05.19 |
| 申请人 | 先进装配系统有限责任两合公司 | 发明人 | 维尔纳·米勒 |
| 分类号 | H05K13/04(2006.01)I | 主分类号 | H05K13/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人 | 艾晶 |
| 主权项 | 一种将贴装基板与结构元件进行贴装的贴片机的贴装头，其特征在于：所述贴装头包含一用于固定贴装头模块（10,11,12）的框架元件（1），该框架元件具有两个或两个以上的接口（2），所述接口分别向每个贴装头模块（10,11,12）传输能量、数据和/或空气；该框架元件（1）的接口中，至少有两个接口（2）具有完全一致的构造。 | ||
| 地址 | 德国慕尼黑 | ||