| 摘要 |
Dispositivo electrónico incluyendo al menos un componente electrónico de potencia, en particular al menos un chip semiconductor (4), una placa aislante eléctrica (8) y una placa base (1), donde la placa base incluye una placa refrigerante (2), donde el al menos único componente electrónico de potencia está unido metalúrgicamente, en particular por soldadura, unión metálica o a baja temperatura, en la placa aislante eléctrica (8), en particular en un sustrato de cerámica, dicha placa aislante eléctrica (8) está unida metalúrgicamente, en particular por soldadura o unión a baja temperatura, en la placa base (1), y donde elementos espaciadores (3) están dispuestos entre la placa aislante (8) y la placa refrigerante (2), caracterizado porque la placa base (1) incluye los elementos espaciadores (3), que están dispuestos en la superficie de la placa refrigerante (2), haciéndose los elementos espaciadores (3) y la placa refrigerante (2) como una pieza y siendo el mismo el material en la región de superficie de la placa refrigerante (2) y de los elementos espaciadores. |
