Heat slug for semiconductor package and method for manufacturing semiconductor package using the same,申请号KR20100016128-传众专利搜索

发明名称	Heat slug for semiconductor package and method for manufacturing semiconductor package using the same
摘要
申请公布号	KR101088087(B1)	申请公布日期	2011.11.30
申请号	KR20100016128	申请日期	2010.02.23
申请人		发明人
分类号	H01L23/34	主分类号	H01L23/34
代理机构		代理人
主权项
地址