| 发明名称 | 金刚石和铝的接合体及其制造方法 | ||
| 摘要 | 提供一种金刚石和铝的接合体及其制造方法，其具有用于安装金刚石板和功率半导体器件等的发热物的由纯铝或铝合金构成的金属膜，即使用2cm大小级别的大面积的金属膜，金刚石板和该金属膜的附着性也很高，翘曲小。一种金刚石和铝的接合体，其在金刚石板(11)上，按照从该金刚石板(11)侧开始的顺序，具有由含硅铝合金构成的中间层(31)和由纯铝或铝合金构成的金属膜(21)。 | ||
| 申请公布号 | CN102263073A | 申请公布日期 | 2011.11.30 |
| 申请号 | CN201110145074.0 | 申请日期 | 2011.05.24 |
| 申请人 | 株式会社神户制钢所 | 发明人 | 横田嘉宏;长尾护;橘武史 |
| 分类号 | H01L23/373(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01S5/024(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/373(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 雒运朴 |
| 主权项 | 一种金刚石和铝的接合体，其特征在于，在金刚石板上，按照从该金刚石板侧开始的顺序，具有由含硅铝合金构成的中间层和由纯铝或铝合金构成的金属膜。 | ||
| 地址 | 日本兵库县 | ||