一种铜铬合金表面合金化的制备方法

摘要

本专利涉及了一种铜铬合金表面合金化的制备方法，属于材料表面强化技术领域。本发明工艺方法是将在铜基体表面涂敷合金粉末，或者采用电沉积法在铜基材的表面形成Cr膜，或者采用离子喷涂法在铜基材的表面喷涂Cr层，然后放入真空室内，真空室的真空度P<5×10-3Pa，然后向真空室内充入氩气作为保护气体，启动脉冲电子束设备，加载高压（10-40kev），利用电子束加热以实现表面合金化。电子束表面合金化的主要参数范围：能量密度1-20J/cm2，脉冲宽度2-5μs,脉冲次数1-30次；电子束斑的有效尺寸70-100mm。本发明表面合金化工艺方法，可以在铜基材料表面形成晶粒细小的铜铬合金化层，表面的显微硬度、耐磨性和抗熔焊性等性能大大提高。

主权项

一种铜铬合金表面合金化的制备方法，其特征在于包括如下步骤：    （1）制备铜铬合金：以紫铜为基材在基材上涂敷铬合金粉末，或者采用电沉积法在铜基材的表面形成Cr膜，或者采用离子喷涂法在铜基材的表面喷涂Cr层；（2）将上述制备好的铜铬合金装在配用的夹具上，放入真空室内，抽真空，真空度P<5×10‑3Pa，然后向真空室内充入氩气；（3）启动脉冲电子束设备，对真空室内的铜铬合金进行电子束照射；通过采用脉冲电子束加热表面，实现基材的铜铬合金表面合金化；脉冲电子束设备照射的主要参数范围：能量密度1‑20J/cm2，脉冲宽度2‑5μs, 脉冲次数2‑30次，电子束斑的有效尺寸为70‑100mm；    所述的铬合金粉末，是在铬粉中添加了钨粉、锆粉、镍粉、铁粉、钼粉中的任意一种或两种直至全部五种，铬粉的重量百分比含量≥92%，钨粉、锆粉、镍粉、铁粉、钼粉中任意一种的重量百分比含量≤2%；其涂敷方法是用无机粘结剂，将合金粉末调成糊状，刷在铜基材的表面，涂层厚度为100‑800μm。