发明名称 一种用于半导体工艺中的掩模板
摘要 本发明提供了一种用于半导体工艺中的掩模板,所述掩模板具有至少一个掩模板切割道,所述掩模板切割道内具有至少一个污染检测图案区域且所述污染检测图案区域任意一边均不超出所述掩模板切割道的边界,所述污染检测图案区域用于检测所述掩模板上的污染,所述污染检测图案区域具有多根线条,每根所述线条的两端均与所述污染检测图案区域的边界相交。利用本发明的具有污染检测图案区域的掩模板,不仅能够在线且有效地检测出掩模板上的污染,以便及时去除污染,提高半导体器件的良品率,又能降低检测污染的成本和缩短检测所耗费的时间。
申请公布号 CN102262349A 申请公布日期 2011.11.30
申请号 CN201010182691.3 申请日期 2010.05.24
申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 发明人 胡华勇
分类号 G03F1/14(2006.01)I;G03F1/00(2006.01)I 主分类号 G03F1/14(2006.01)I
代理机构 北京市磐华律师事务所 11336 代理人 董巍;谢栒
主权项 一种用于半导体工艺中的掩模板,所述掩模板具有目标图案,其特征在于,所述掩模板具有至少一个掩模板切割道,所述掩模板切割道内具有至少一个污染检测图案区域且所述污染检测图案区域任意一边均不超出所述掩模板切割道的边界,所述污染检测图案区域用于检测所述掩模板上的污染,所述污染检测图案区域具有多根线条,每根所述线条的两端均与所述污染检测图案区域的边界相交。
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