半导体封装结构

摘要

本发明公开一种半导体封装结构，包括载体、芯片、多条焊线及封装胶体。载体包括芯片座、多个接合引脚及加强引脚。接合引脚与加强引脚环绕芯片座配置。每一接合引脚具有第一内表面与第一外表面。加强引脚具有第二内表面与第二外表面。加强引脚的第二外表面的表面积大于每一接合引脚的第一外表面的表面积。焊线配置于芯片与接合引脚的第一内表面之间及芯片与加强引脚的第二内表面之间。封装胶体包覆芯片、焊线、接合引脚的第一内表面与加强引脚的第二内表面，并暴露出接合引脚的第一外表面与加强引脚的第二外表面。

主权项

一种半导体封装结构，包括：载体，包括：芯片座；多个接合引脚，环绕该芯片座配置，各接合引脚具有彼此相对的第一内表面与第一外表面；以及加强引脚，环绕该芯片座配置，该加强引脚具有彼此相对的第二内表面与第二外表面，该加强引脚的该第二外表面的表面积大于各接合引脚的该第一外表面的表面积；芯片，配置于该载体的该芯片座上；多条焊线，配置于该芯片与该多个接合引脚的该多个第一内表面之间以及该芯片与该加强引脚的该第二内表面之间；以及封装胶体，包覆该芯片、该多个焊线、该多个接合引脚的该多个第一内表面与该加强引脚的该第二内表面，并暴露出该多个接合引脚的该多个第一外表面与该加强引脚的该第二外表面。