发明名称 |
一种具有软磁线涂层的芯片 |
摘要 |
本实用新型公开了一种具有软磁线涂层的芯片,包括有芯片本体,其特征在于,所述芯片本体的背面涂覆有一条软磁线涂层,所述带有软磁线涂层的芯片可以利用磁场变化而被吸取或卸下,方便芯片的排列和安装,本实用新型的结构改进,可以利用电磁笔的磁性吸附芯片,可以吸附体积更小的芯片,如0.3mm×0.3mm的芯片,卸下芯片时以反向电流瞬间反向磁场,可以快速稳定的卸下芯片,不会产生现有技术中真空吸笔卸下芯片的吹气芯片位移的问题,而且电磁笔吸附芯片时可操控性更准确,外加磁场的磁力线方向与软磁线的方向一致,芯片按磁场方向定位,不会使芯片产生预想外的位移,本实用新型技术效果可靠,提高了工作效率。 |
申请公布号 |
CN202058718U |
申请公布日期 |
2011.11.30 |
申请号 |
CN201120170907.4 |
申请日期 |
2011.05.25 |
申请人 |
焦林 |
发明人 |
焦林 |
分类号 |
H01L23/29(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/29(2006.01)I |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
一种具有软磁线涂层的芯片,包括有芯片本体,其特征在于,所述芯片本体的背面涂覆有一条软磁线涂层,所述软磁线涂层与磁力线方向一致,芯片本体按外加磁场方向定位。 |
地址 |
518000 广东省深圳市宝安区松岗镇燕川桥深圳市骄冠科技实业有限公司 |