| 发明名称 | 发光器件和发光器件封装 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种发光器件和发光器件封装。该发光器件包括：发光结构层，该发光结构层包括第一导电类型半导体层、有源层以及第二导电类型半导体层；在发光结构层上的镓阻挡层；以及在镓阻挡层上的金属电极层。 | ||
| 申请公布号 | CN102263170A | 申请公布日期 | 2011.11.30 |
| 申请号 | CN201110147096.0 | 申请日期 | 2011.05.27 |
| 申请人 | LG伊诺特有限公司 | 发明人 | 崔光基;李尚烈;宋俊午;文智炯;郑势演;成泰连;全峻佑;朴圣汉 |
| 分类号 | H01L33/02(2010.01)I;H01L33/40(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/02(2010.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 夏凯;谢丽娜 |
| 主权项 | 一种发光器件，包括：发光结构层，所述发光结构层包括第一导电类型半导体层、有源层以及第二导电类型半导体层；在所述发光结构层上的镓阻挡层；以及在所述镓阻挡层上的金属电极层。 | ||
| 地址 | 韩国首尔 | ||