柔性基板和电子器件

摘要

本发明的柔性基板10为包括具有焊剂活性的第一树脂膜1和层压至所述第一树脂膜1且不同于第一树脂膜的第二树脂膜2。所述柔性基板10的特征在于：通过使多个电子部件安装在所述第一树脂膜1的表面，然后使各电子部件在同一时间下与柔性基板10结合来使用所述柔性基板10。所述第一树脂膜1在230℃的胶凝时间为100秒至600秒。

主权项

柔性基板，其包括具有焊剂活性的第一树脂膜和层压至所述第一树脂膜且不同于所述第一树脂膜的第二树脂膜，其中，所述柔性基板通过以下方式来使用：使多个电子部件安装在所述第一树脂膜的表面，然后使各电子部件在同一时间下与柔性基板结合，且所述第一树脂膜在230℃的胶凝时间为100秒至600秒。