发明名称 |
化学机械研磨设备 |
摘要 |
本实用新型涉及一种化学机械研磨设备,包括:研磨台支架;至少两个研磨台,由下至上分层设置于所述研磨台支架中,每一所述研磨台上表面设置有研磨垫,下表面设置有支撑转动设备;晶圆带动装置,一端设置于所述研磨台支架上,另一端固定晶圆。本实用新型提供的化学机械研磨设备设置两个以上研磨台,多个研磨台由下至上分层设置于研磨台支架上,且每个研磨台上均对应设置有研磨垫、用于带动晶圆移动、转动的晶圆带动装置,以及用于带动研磨台转动的支撑转动设备,从而将现有技术中两个以上晶圆同时在同一平面的研磨台上进行研磨,两个以上晶圆在不同高度的研磨台上进行研磨,从而减小了化学机械研磨设备的占地面积,降低了成本。 |
申请公布号 |
CN202053156U |
申请公布日期 |
2011.11.30 |
申请号 |
CN201120092538.1 |
申请日期 |
2011.03.31 |
申请人 |
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
发明人 |
唐强;金嵩 |
分类号 |
B24B37/00(2006.01)I |
主分类号 |
B24B37/00(2006.01)I |
代理机构 |
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 |
代理人 |
屈蘅;李时云 |
主权项 |
一种化学机械研磨设备,其特征在于,包括:研磨台支架;至少两个研磨台,由下至上分层设置于所述研磨台支架中,每一所述研磨台上表面设置有研磨垫,下表面设置有支撑转动设备;晶圆带动装置,一端设置于所述研磨台支架上,另一端固定晶圆。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江路18号 |