composição de resina epóxi curável contendo halogênio, artigo compósito reforçado com fibra, componente de circuito elétrico, processo para produzir um artigo revestido, pré- impregnado, laminado, placa de circuito impresso (pcb), processo para preparar um artigo revestido com resina, e artigo revestido com resina

摘要

COMPOSIçãO DE RESINA EPóXI CURáVEL CONTENDO HALOGêNIO, ARTIGO COMPóSITO REFORçADO COM FIBRA, COMPONENTE DE CIRCUITO ELéTRICO, PROCESSO PARA PRODUZIR UM ARTIGO REVESTIDO, PRé-IMPREGNADO, LAMINADO, PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO (PCB), PROCESSO PARA PREPARAR UM ARTIGO REVESTIDO COM RESINA, E ARTIGO REVESTIDO COM RESINA. Composição de resina epáxi curável contendo halogênio compreendendo: (a) pelo menos uma resina epóxi; (b) pelo menos um endurecedor que é um composto contendo uma funcionalidade hidroxila fenólica ou um composto capaz de gerar uma funcionalidade hidroxila fenólica em resposta ao aquecimento; (c) uma quantidade catalítica de um catalisador contendo nitrogênio; (d) um composto adjuvante de catalisador não contendo nitrogênio capaz de reduzir a concentração do catalisador contendo nitrogênio; sendo que pelo menos um dos componentes (a) -(d) seja halogenado ou contenha halogênio; ou sendo que a composição de resina inclui (e) um composto retardador de chama halogenado. O tempo de gel de cura de curso da composição de resina se mantém de 90 segundos a 600 segundos quando medido a 170<198>C; e o produto curado resultante formado curando a composição de resina epáxi curável contém propriedades bem balanceadas. A composição pode ser usada para obter um pré-impregnado ou uma folha fina revestida com metal, ou um laminado laminando o pré-impregnado acima e/ou a folha fina revestida com metal. O laminado mostra uma combinação de temperatura de transição vítrea superior, temperatura de decomposição, tempo para delaminação a 288<198>C, aderência à folha fina de cobre, e excelente retardância de chama.