composição de resina epóxi contendo halogênio curável, artigo compósito reforçado com fibra, componente de circuito elétrico, processo para produzir um artigo revestido, pré-impregnado, laminado, placa de circuito impresso (pcb), processo para preparar um artigo revestido com resina, e artigo revestido com resina

摘要

COMPOSIçãO DE RESINA EPóXI CONTENDO HALOGêNIO CURáVEL, ARTIGO COMPóSITO REFORçADO COM FIBRA, COMPONENTE DE CIRCUITO ELéTRICO, PROCESSO PAPA PRODUZIR UM ARTIGO REVESTIDO, PRé-IMPREGNADO, LAMINADO, PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO (PCB), PROCESSO PARA PREPARAR UM ARTIGO REVESTIDO COM RESINA, E ARTIGO REVESTIDO COM RESINA. Composição de resina epóxi contendo halogênio curável, compreendendo: (a) pelo menos uma resina epóxi; (b) pelo menos um endurecedor que é um composto contendo uma funcionalidade hidroxila fenólica ou um composto capaz de gerar uma funcionalidade hidroxila fenólica em resposta ao aquecimento; e (c) uma quantidade catalítica de um sistema catalisador compreendendo uma combinação de: (I) pelo menos um primeiro composto catalisador compreendendo pelo menos um composto catalisador contendo nitrogênio, e (II) pelo menos um segundo composto catalisador compreendendo pelo menos um composto catalisador contendo fósforo; sendo que pelo menos um ou mais dos componentes acima (a)-(c) seja halogenado ou contenha halogênio; ou se nenhum dos componentes acima for halogenado, a composição de resina incluirá (d) um composto retardador de chama contendo halogênio ou halogenado que não contenha um átomo de nitrogênio. O tempo de gel de cura de curso da composição de resina se mantém de 90 segundos a 600 segundos quando medido a 170<198>C; e o produto curado formado curando a composição de resina epóxi curável contém propriedades bem balanceadas. A composição pode ser usada para obter um pré-impregnado ou uma folha fina revestida com metal, ou um laminado laminando o pre-impregnado acima e a folha fina revestida com metal. O laminado mostra uma combinação de temperatura de transição vitrea superior, temperatura de decomposição, tempo para delaminação a 288<198>C, aderência à folha fina de cobre, excelente retardância de chama.