| 发明名称 | 一种基板上多LED芯片封装结构 | ||
| 摘要 | 本发明属于LED照明技术领域，特别是涉及一种基板上多LED芯片封装结构。本发明在基板上粘接有多个LED芯片，LED芯片上覆盖有透明硅胶层，其特征在于，在硅胶层和空气接触的平面上，覆盖有硅胶透镜，所述硅胶透镜的位于LED芯片的上方。本发明封装结构将现有技术中大于临界角而在平面硅胶与空气接触的平面反射回硅胶的光线导出到空气中，提高了COB光源的出光效率。 | ||
| 申请公布号 | CN102255035A | 申请公布日期 | 2011.11.23 |
| 申请号 | CN201110235184.6 | 申请日期 | 2011.08.16 |
| 申请人 | 易美芯光（北京）科技有限公司 | 发明人 | 杨人毅;曾志平;刘国旭;孙国喜 |
| 分类号 | H01L33/58(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/58(2010.01)I |
| 代理机构 | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人 | 韩国胜;王莹 |
| 主权项 | 一种基板上多LED芯片封装结构，在基板(1)上粘接有多个LED芯片(2)，LED芯片(2)上覆盖有透明硅胶层(4)，其特征在于，在硅胶层(4)和空气接触的平面上，覆盖有硅胶透镜(5)，所述硅胶透镜的位于LED芯片(2)的上方。 | ||
| 地址 | 101111 北京市大兴区经济技术开发区科创十四街99号汇龙森科技园2号楼4层 | ||