| 发明名称 | 集成电路装置 | ||
| 摘要 | 本发明一实施例提供一种集成电路装置，包括：一第一工件，包括：一防焊层，位于该第一工件之上，其中该防焊层包括一防焊层开口；以及一接垫，位于该第一工件之上，且位于该防焊层开口之中；一第二工件，包括一不可回焊的金属凸块，位于该第二工件之上；以及一焊料凸块，将该不可回焊的金属凸块接合至该接垫，该焊料凸块的至少一部分位于该防焊层开口之中，且邻接该不可回焊的金属凸块及该接垫，其中该焊料凸块具有一高度，等于该不可回焊的金属凸块与该接垫之间的一距离，且其中该防焊层具有一厚度，大于该焊料凸块的该高度的50％。本发明可造成更均匀的焊料轮廓及较少的焊料破裂。 | ||
| 申请公布号 | CN102254869A | 申请公布日期 | 2011.11.23 |
| 申请号 | CN201010254697.7 | 申请日期 | 2010.08.11 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 庄曜群;郭正铮;陈承先 |
| 分类号 | H01L23/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 姜燕;陈晨 |
| 主权项 | 一种集成电路装置，包括：一第一工件，包括：一防焊层，位于该第一工件之上，其中该防焊层包括一防焊层开口；以及一接垫，位于该第一工件之上，且位于该防焊层开口之中；一第二工件，包括一不可回焊的金属凸块，位于该第二工件之上；以及一焊料凸块，将该不可回焊的金属凸块接合至该接垫，该焊料凸块的至少一部分位于该防焊层开口之中，且邻接该不可回焊的金属凸块及该接垫，其中该焊料凸块具有一高度，等于该不可回焊的金属凸块与该接垫之间的一距离，且其中该防焊层具有一厚度，大于该焊料凸块的该高度的50％。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市 | ||