聚酰胺模塑材料及其用于制造LED外壳元件的用途

摘要

描述了用于制造具有高强度、高长期反射率和低起泡倾向的LED外壳或外壳元件的基于半结晶聚酰胺的聚酰胺模塑材料。所提出的聚酰胺模塑材料由以下组分组成：(A)40至80重量％的至少一种半芳族聚酰胺，所述半芳族聚酰胺基于至少70摩尔％的芳族二羧酸和至少70摩尔％的具有4至18个碳原子的脂肪族二胺并具有270℃至340℃的熔融温度(Tm)；(B)10至30重量％的二氧化钛粒子；(C)5至20重量％的玻璃纤维；(D)5至30重量％的碳酸钙。组分(A)至(D)的重量百分比加在一起为100％，条件是组分(B)、(C)和(D)满足下列条件：(B)+(C)+(D)＝20至60重量％；(C)/(D)的重量比为0.25至1.5，其中该聚酰胺模塑材料除组分(A)至(D)之外还可任选包含常用添加剂(E)，其量为除组分(A)至(D)的和之外的量。

主权项

一种用于制造具有高强度、高长期反射率和低起泡倾向的LED外壳或外壳元件的基于半结晶聚酰胺的聚酰胺模塑材料，其由以下组分组成：(A)40至80重量％的至少一种半芳族聚酰胺，所述半芳族聚酰胺基于至少70摩尔％的芳族二羧酸和至少70摩尔％的具有4至18个碳原子的脂肪族二胺，并具有270℃至340℃的熔融温度(Tm)；(B)10至30重量％的二氧化钛粒子；(C)5至20重量％的玻璃纤维；(D)5至30重量％的碳酸钙，其中组分(A)至(D)的重量百分比加在一起为100％，且条件是组分(B)、(C)和(D)满足下列条件：(B)+(C)+(D)＝20至60重量％，(C)/(D)的重量比为0.25至1.5，并且其中所述聚酰胺模塑材料除组分(A)至(D)之外任选还包含常用添加剂(E)，其量为除组分(A)至(D)的和之外的量。