半导体发光装置

摘要

半导体发光装置，在成型树脂部的外壁面上，配置有与延伸并贯通成型树脂部的内引导部相连接的外引导部，和与延伸并贯通成型树脂部的另一内引导部相连接的另一外引导部，外引导部的面积比另一外引导部的面积大。

主权项

一种半导体发光装置，被封装在封装基板上，且向外部射出光，该半导体发光装置具有：半导体发光元件；半导体元件；第1引导框，由第1内引导部和第1外引导部连接而成，上述第1内引导部具有用以装载上述半导体发光元件的装载面，上述第1外引导部与上述封装基板的相应电极连接；第2引导框，由第2内引导部和第2外引导部连接而成，上述第2内引导部具有用以装载上述半导体元件的装载面，上述第2外引导部与上述封装基板的相应电极连接；保持固定部件，用于固定上述第1引导框和上述第2引导框；该半导体发光装置的特征在于：在上述保持固定部件的外壁面，配置有上述第1外引导部和上述第2外引导部，上述第1外引导部与延伸并贯通上述保持固定部件的上述第1内引导部相连接，上述第2外引导部与延伸并贯通上述保持固定部件的上述第2内引导部相连接；上述第1外引导部的面积比上述第2外引导部的面积大。