曝光方法、电子元件制造方法、曝光装置以及照明光学装置

摘要

本发明的目的在于提供一种高解析度且廉价的曝光方法，其是在形成构成电子元件的微细图案时所使用的适宜的曝光方法。本发明的曝光方法包括：将两个绕射光栅串联于光路中，且将构成电子元件的晶圆等与两个绕射光栅以特定间隔进行配置，并使绕射光栅所产生的干涉条纹的明暗图案在晶圆等上曝光。根据需要，改变半导体晶圆与该绕射光栅的位置关系并进行上述曝光。

主权项

一种曝光方法，借由来自光源的照明光使图案在感光性基板上曝光，其特征在于该曝光方法包括：对第1绕射光栅照射上述照明光的工序，上述第1绕射光栅在第1方向上具有周期方向，且在与第1方向直交的第2方向上具有长度方向；使来自上述第1绕射光栅的绕射光照射至第2绕射光栅的工序，上述第2绕射光栅配置在与上述光源相反侧，离第1绕射光栅仅1mm以上15mm以下的第1有效距离，且在上述第1方向上具有周期方向；以及使来自上述第2绕射光栅的绕射光照射至上述感光性基板上的工序，上述感光性基板配置在与上述第1绕射光栅相反侧，距上述第2绕射光栅的距离仅为与上述第1有效距离相等或与上述第1有效距离的差在100μm以下，且为1mm以上15mm以下的第2有效距离，并且照射至上述第1绕射光栅上特定一点的上述照明光，是以多个照明光为主要成分，上述多个照明光的行进方向，包括上述第2方向且与垂直于上述第1绕射光栅的特定平面一致，或自上述特定平面偏移2mrad以内。