发明名称 |
一种有机基板的制造方法 |
摘要 |
本发明涉及电路板加工制造、封装技术领域,具体涉及一种有机基板的制造方法。所述方法,包括如下步骤:将两块完全相同的带有多个通孔的模具平行对位放置;将外径与通孔孔径相同的导线对穿过两个模具上对应的通孔;在两块模具之间浇铸粘接材料并固化形成柱状体;将柱状体切割成片,形成带有导电通道的芯板;在芯板表面进行布线形成基板。本发明由于无需机械钻孔、电镀化学镀金属化,无塞孔工艺,因此对相关工艺设备也无需求,能够有效降低基板加工和制造成本;同时采用成熟的工业切片方法,可以提供高质量和高精度的芯板。 |
申请公布号 |
CN102256445A |
申请公布日期 |
2011.11.23 |
申请号 |
CN201110131532.5 |
申请日期 |
2011.05.19 |
申请人 |
中国科学院微电子研究所 |
发明人 |
万里兮;于中尧 |
分类号 |
H05K3/00(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京市德权律师事务所 11302 |
代理人 |
王建国 |
主权项 |
一种有机基板的制造方法,其特征在于,包括如下步骤:将两块完全相同的带有多个通孔的模具平行对位放置;将外径与通孔孔径相同的导线对穿过两个模具上对应的通孔;在两块模具之间浇铸粘接材料并固化形成柱状体;将柱状体切割成片,形成带有导电通道的芯板;在芯板表面进行布线形成基板。 |
地址 |
100029 北京市朝阳区北土城西路3号中科院微电子所 |