新型IC封装制造工艺

摘要

一种新型IC封装制造工艺包括以下步骤：制作IC载板；准备封装盖板；在封装盖板反面上上胶，通过机械整体压合到IC载板上；采用±0.05mm高精度雕刻机雕刻成型，通过绑定机绑定IC载板，在封装盖板正面覆上50Um树脂型纯胶，把封装玻璃通过机械整体压合在盖板上，再通过分割机切割成型。本发明有益效果在于：各部件之间采用树脂型的纯胶进行整体压合，替代传统的单体手工封装，大大提高了封装速度；封装盖板采用高精度CNC成型，代替了单体塑料件注塑方式，提高了封装精度；采用晶元分割机分割整体压合的产品，提高了封装精度；各部件之间采用树脂型的纯胶进行整体压合，提高了各部件之间的致密度，亦提高了封装后的防潮功能。

主权项

一种新型IC封装制造工艺，其特征在于：所述的工艺包括以下步骤：步骤1，制作IC载板；步骤2，准备封装盖板；步骤3，在封装盖板反面上上胶，通过机械整体压合到IC载板上；步骤4，采用±0.05mm高精度雕刻机雕刻成型，步骤5，通过绑定机绑定IC载板，步骤6，在封装盖板正面覆上50Um树脂型纯胶，步骤7，把封装玻璃通过机械整体压合在盖板上，再通过分割机切割成型。