发明名称 一种低银抗氧化Sn-Ag系无铅钎料
摘要 一种低银抗氧化Sn-Ag系无铅钎料,涉及一种低银抗氧化无铅钎料。本发明是要解决现有Sn-3.5Ag钎料抗氧化性差、由于银含量高而造成生产成本高的问题。本发明低银抗氧化Sn-Ag系无铅钎料由Ag、Mn、Ni、In、P、Y和Sn制成。本发明低银抗氧化Sn-Ag系无铅钎料在Cu基板上的润湿角为35°~45°,所得BGA焊点的抗剪强度为34~60MPa,在空气中相同暴露面积下,于260℃保持180min后,表面氧化膜生成量较Sn-3.5Ag减少了12%~25%,同时因降低了钎料中的银含量而降低了钎料的生产成本。应用于无铅钎焊领域。
申请公布号 CN102248318A 申请公布日期 2011.11.23
申请号 CN201110182059.3 申请日期 2011.06.30
申请人 哈尔滨工业大学;杭州华光焊接新材料股份有限公司 发明人 何鹏;林铁松;杨敏旋;王晓蓉;余丁坤;舒俊胜
分类号 B23K35/26(2006.01)I 主分类号 B23K35/26(2006.01)I
代理机构 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 代理人 韩末洙
主权项 一种低银抗氧化Sn‑Ag系无铅钎料,其特征在于低银抗氧化Sn‑Ag系无铅钎料按质量百分比由2%~2.5%的Ag、0.1%~1.2%的Mn、0.08%~0.12%的Ni、0.4%~0.6%的In、0.08%~0.12%的P、0.01%~0.4%的Y和余量的Sn制成。
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