半导体装置的制造方法

摘要

本发明提供一种半导体装置的制造方法。首先，提供承载基底及多个晶片切片。各晶片切片具有有源表面与背面，其中有源表面与背面相对，且各晶片切片包括至少一个连接垫，位于有源表面上。接着，在承载基底与晶片切片的有源表面间形成粘着层，以将晶片切片粘着至承载基底上。再于各晶片切片中形成至少一个硅导通孔而与对应的连接垫电性连接。之后，令这些晶片切片与承载基底分离。本发明可使承载基底具可重复利用性，可针对单片晶片中良率高的部分进行后续工艺，以节省成本并提高总工艺良率。

主权项

一种半导体装置的制造方法，包括：提供承载基底及多个晶片切片，各该晶片切片具有有源表面与背面，其中该有源表面与该背面相对，且各该晶片切片包括至少一连接垫，位于该有源表面上；在该承载基底与该多个晶片切片的该有源表面间形成粘着层，以将该多个晶片切片粘着至该承载基底上；于各该晶片切片中形成至少一硅导通孔而与该多个连接垫电性连接；以及令该多个晶片切片与该承载基底分离。