无泵热驱动液冷系统

摘要

本实用新型公开了一种无泵热驱动液冷系统。旨在提供一种不需要泵等动力源，结构简单，适于高热流密度场合冷却的无泵热驱动液冷系统。它包括蒸发器、上升管、散热器、贮液罐、下降回升管、液体工质，蒸发器上部出口通过上升管与散热器入口连接，散热器出口连接贮液罐，贮液罐连接下降回升管，下降回升管向下延伸至低于蒸发器底部后向上弯折并与蒸发器底部入口相连，在整个系统中除贮液罐外充满液体工质。本无泵热驱动液冷系统适用于电子芯片等发热强度高的场合，如应用在电脑CPU、电源、显卡的散热上。

主权项

一种无泵热驱动液冷系统，包括蒸发器、上升管、散热器、贮液罐、下降回升管、液体工质，其特征在于，蒸发器上部出口通过上升管与散热器入口连接，散热器出口连接贮液罐，贮液罐连接下降回升管，下降回升管向下延伸至低于蒸发器底部后向上弯折并与蒸发器底部入口相连，在整个系统中除贮液罐外充满液体工质。